鸿蒙智行在近期的智行 TECH DAY——华为途灵平台技术专场上公布了其最新进展。自2023年11月发布以来，华为途灵平台已进行了三次重大的结构性技术迭代。这些技术成果已广泛应用于鸿蒙智行旗下的五款车型系列，包括：

• 2023年推出的智界S7和问界M9。
• 计划于2025年推出的尊界S800以及享界S9/S9T。
• 预计在2026年推出的全新问界M9和尊界S800 Grand Design。

华为途灵平台的技术专家将其与传统底盘进行了对比，指出传统底盘如同“四肢发达”的运动员，而华为途灵平台则为底盘赋予了感知能力和思考能力，使其能够从过去的被动响应升级为主动预判和响应，实现了底盘的“看-想-动”能力。

此前，余承东在5月全新一代问界M9发布会上曾透露，全新的华为途灵龙行平台采用了创新的全域融合架构和全链路八大冗余设计，为迎接L3自动驾驶时代做好了充分准备。